Huawei introduceert een nieuwe baanbrekende chip in de smartphone Mate XT 2 en hoopt zo de Amerikaanse technologiesancties te omzeilen door schakelingen boven op elkaar te stapelen om de prestaties te verbeteren. De Chinese chiptuitvoer is overigens sterk aan het stijgen.
Huawei heeft de Kirin 9050 Pro gelanceerd, de eerste commerciële chip die gebruikmaakt van de LogicFolding-architectuur. De nieuwe chipstrategie is erop gericht om meer rekenkracht uit halfgeleiderontwerpen te halen zonder uitsluitend te vertrouwen op de verkleining van circuits die mogelijk wordt gemaakt door ’s werelds meest geavanceerde maar geblokkeerde lithografieapparatuur, De Kirin 9050 Pro-chip komt het eerst in de smartphone Mate XT 2. De nieuwe aanpak betekent in de praktijk dat het gebruik van LogicFolding, waarbij componenten in lagen worden gevouwen, waardoor de dichtheid toeneemt, het transmissiepad wordt verkort en de latentie wordt verminderd. De Kirin chip laat de ontwikkeling toe van een LLM met in totaal 30 miljard parameters. Volgens Huawei levert de Kirin 9050 Pro, die de nieuwe Mate XT 2-smartphone met drie vouwbare schermen van Huawei aandrijft, een sprong van 42 % in de algehele prestaties ten opzichte van zijn voorganger, naast een verbeterde energie-efficiëntie.
Volgens analisten vormt de nieuwste vlaggenschip-mobiele processor van Huawei Technologies een cruciale test om te zien of het bedrijf de Amerikaanse technologiesancties kan omzeilen door schakelingen boven op elkaar te stapelen om zo de prestaties te verbeteren. Voor wereldwijde chipfabrikanten met normale toegang tot geavanceerde productieapparatuur is het stapelen van componenten – of 3D-integratie – doorgaans een aanvullend hulpmiddel dat naast de miniaturisatie van transistors wordt gebruikt. Door handelsbeperkingen heeft Huawei echter geavanceerde verpakkingstechnieken en architecturale alternatieven tot zijn belangrijkste strategie gemaakt. Voor internationale bedrijven die eenvoudigweg kleinere transistors op één enkele laag kunnen printen, is de economische aantrekkingskracht van LogicFolding wellicht minder groot.
Hoewel de Kirin 9050 Pro zijn debuut maakte in een consumententelefoon, zagen kenners de mobiele chip als een proefballon voor de langetermijnambities van Huawei op het gebied van AI. Directeur He Tingbo van de halfgeleiderdivisie HiSilicon schetste in mei, plannen om LogicFolding uiteindelijk toe te passen in de Ascend AI-acceleratorlijn. Huawei heeft aangegeven dat het de rest van dit decennium waarschijnlijk zal vertrouwen op meer gevestigde technologieën, zoals 3D-stapeling, alvorens LogicFolding rond 2030 in te zetten op zijn vlaggenschip, de Ascend 990 AI-chip.
Venkat Somala, onderzoeker bij Epoch AI merkte op dat kleinere smartphonechips productieverliezen beter beheersbaar maakten, terwijl het lagere stroomverbruik de warmteproblemen verminderde. De hoge verkoopvolumes van smartphones zouden de assemblagelijnen van Huawei bovendien cruciale kansen bieden om te rijpen voordat ze AI-chips gaan produceren, voegde hij eraan toe. Het opschalen van LogicFolding naar AI zou aanzienlijk moeilijker zijn, gezien de grotere afmetingen van de Ascend-chips en hun intense warmteafgifte, aldus Somala, die eraan toevoegde dat het beheersen van de technologie niettemin ‘cruciaal zou zijn voor het concurrentievermogen van Huawei na 2030’. Deze architecturale stap komt op een moment dat Huawei zijn aanwezigheid in de internationale AI-infrastructuur wil uitbreiden. Maleisië evalueert momenteel de Ascend 910C-processors van Huawei voor een nationaal AI-project ter waarde van 2 miljard ringgit ($ 494 miljoen), zo meldde Bloomberg. Het Zuidoost-Aziatische land gaf de voorkeur aan de oudere 910C boven de geavanceerdere Ascend 950 van Huawei, die nog steeds in beperkte oplage wordt geproduceerd, aldus het rapport.
Chipuitvoer
De export van geïntegreerde schakelingen (IC’s) uit China bedroeg in augustus $ 40.731 miljard, terwijl de cumulatieve export over de periode januari-augustus $ 256,75 miljard bedroeg, een stijging van 103,9 % ten opzichte van dezelfde periode vorig jaar, zo blijkt uit douanegegevens. De sterke stijging wordt vooral aangedreven door de snelle technologische vooruitgang van het land en een geavanceerdere toeleveringsketen. Voorspelde wordt dat de Chinese chipexport dit jaar in totaal 2 biljoen yuan ($298,03 miljard) zou bedragen.
‘De versnellende groei van de Chinese IC-export wordt zowel aangedreven door de wereldwijde AI-boom, die het aanbod van geheugenchips heeft verkrapt, als nog belangrijker door de snelle ontwikkeling van de eigen Chinese IC-industrie’, vertelde expert Xiang Ligang. De Chinese IC-industrie beschikt over twee belangrijke voordelen. Het eerste is een sterke capaciteit voor infrastructuurontwikkeling: de voortdurende uitbreiding van binnenlandse fabrieken in de afgelopen jaren heeft de IC-toeleveringsketen steeds completer gemaakt, waardoor een solide basis is gelegd voor de groei van de sector. Het tweede is technologische vooruitgang: geavanceerdere procestechnologieën hebben de productiekosten verlaagd en het internationale concurrentievermogen van China versterkt, aldus Xiang.
Gegevens van het Nationaal Bureau voor de Statistiek (NBS) onderstrepen het concurrentievermogen van de Chinese chipindustrie: hieruit bleek dat China in de eerste helft van dit jaar meer dan 1,5 miljard chips per dag produceerde. In de eerste helft steeg de Chinese productie van geïntegreerde schakelingen met 23,1 % op jaarbasis tot 279,8 miljard stuks, aldus statistiek woordvoerder Wang Guanhua,.£
Bron SCMP
